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AMD首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示,摩尔定律尚未消亡,只是有所放缓,需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。
AMD率先推进3D封装和Chiplet设计,在2015年推出了HBM设计;在2017年推出了Chiplet设计;在2022年推出首个使用3DV-Cache设计的芯片3D封装方案。
翻译采访内容如下:
我可以非常肯定地告诉你,我并不认为摩尔定律已经死了,只是已经放慢了脚步。我们必须做不同的事情来继续获得这种性能和能源效率。
软件和算法也非常重要。我认为通过充分调动各种资源,推动我们继续在性能道路上迈进。
晶体管成本的增加、密度提高带来的改进,每一代的综合性能提升可能都不大,但我们通过不断地更迭,一步一步地向前迈进。
我们今天在3纳米方面做了很多工作,我们也在研究2纳米。但我们将继续使用Chiplet设计和这些类型的结构来尝试绕过摩尔定律的一些挑战。